真空浇注机是在真空环境下完成原料混合与浇注的自动化设备。其核心功能包括：
真空脱气：分别去除A、B组分原料中的微小气泡。
真空浇注：在无空气环境中混合并注入产品模具。
该设备广泛应用于高压变压器、传感器等电子元器件的无缺陷封装。
真空浇注解决了“浇注过程不裹气”的问题，但材料在固化阶段仍会发生体积收缩、残留气体释放等现象。因此，浇注后继续保压是保证质量的必要步骤，主要原因如下：
材料固化时体积会缩小。保压能推动液态材料持续补缩，防止产品表面出现缩坑或内部缩孔。
残余气泡：保压给微小气泡足够时间上浮并破裂。
反应气体：抑制固化过程中新生成的气泡。
保压产生的压差可驱动材料流入细小缝隙或复杂内腔，实现无死角填充。
直接破除真空会使湿气、灰尘涌入。保压作为缓冲过渡，保护未固化材料免受氧化或水解。
保压提供稳定的压力环境，避免反应速率波动，提高产品一致性。
真空浇注解决“浇注前的空气问题”，保压解决“浇注后材料行为带来的问题”。两者结合，才能获得零气孔、无缩痕、高致密的优质封装效果。
